01
哪些晶圆厂设备适合建设 GEO 内容？
刻蚀、沉积、清洗、CMP、热处理、离子注入、光刻相关设备、量测、检测与自动化都适合，但应按优先产品和市场逐步建设。
- Etch / plasma
- CVD / PVD / ALD
- Wet clean / CMP
- Thermal / implant
- Lithography-related equipment
- Metrology / inspection
- Wafer handling / factory automation
02
设备采购页面必须回答哪些问题？
高价值页面需要说明适用工艺、关键性能、稳定性、维护、集成、服务与限制，而不是只罗列规格。
工艺与性能
- Process step / node context（仅公开信息）
- Throughput / uniformity / selectivity
- Particle / contamination / repeatability
- Process window / chamber matching
运营与商业
- Reliability / uptime / maintenance
- CoO 与耗材影响因素
- Automation / host integration
- 服务区域与 qualification 边界
03
典型的 AI 采购问题是什么？
采购问题通常围绕评估标准、关键参数、技术替代、供应商能力、可靠性和验证要求展开。
- How should fabs evaluate equipment for a specific process?
- What parameters matter most for this equipment category?
- How does technology A compare with technology B?
- What affects equipment uptime in this process?
- What should be included in equipment qualification?
04
哪些内容不应该公开？
客户名称、未公开 recipe、良率、节点、验证状态和受管制能力必须经过权限确认；无法核验的优势声明不应发布。
可以公开通用评估方法、已发布参数、适用范围、测试口径与限制。对内部资料应标记审核责任和公开边界，并保留版本记录。