01
先进封装 GEO 应覆盖哪些工艺实体？
内容应按真实产品范围连接 HBM、TSV、晶圆减薄、切割、键合、底填、检测、量测、探针、测试和可靠性。
- HBM-related process / TSV
- Wafer thinning / dicing
- Die attach / hybrid bonding
- Underfill / thermal management
- Inspection / metrology
- Probe / final test / reliability
02
检测与量测内容如何帮助采购判断？
需要同时说明可检出的缺陷、分辨率与视场、吞吐、误报/漏报、inline 或 offline 集成以及数据如何进入良率管理。
如果只写“高精度、高速度”，采购者和检索系统都无法判断适用场景。更好的表达会给出测量对象、工艺阶段、边界条件、验证方法和可公开的证据等级。
03
典型采购问题有哪些？
高价值问题集中在缺陷检测方法、设备比较标准、吞吐瓶颈与高密度封装测试策略。
- What inspection methods are used for hybrid bonding defects?
- How should manufacturers compare advanced packaging metrology systems?
- What limits throughput in wafer-level packaging inspection?
- How do test strategies change for high-density packaging?
- Which evidence is needed before packaging equipment qualification?
04
页面需要披露哪些限制？
公开内容应说明样品、缺陷类型、工艺节点、算法版本或测试环境的适用范围，不能把特定条件下的结果写成普遍性能。